在electronica China 2019展会上，绿芯将展示其新推出的SATA M.2，CFast和2.5” ArmourDrive™产品，以及搭配EnduroSLC™技术的超高耐用性eMMC NANDrive™ BGA 固态硬盘。 与会嘉宾可以在E4展厅， 4885展位会见绿芯的技术专家，讨论他们的数据存储需求。
在electronica China 2019展会上，绿芯将展示其新推出的SATA M.2，CFast和2.5” ArmourDrive™产品，以及搭配EnduroSLC™技术的超高耐用性eMMC NANDrive™ BGA 固态硬盘。 与会嘉宾可以在E4展厅， 4885展位会见绿芯的技术专家，讨论他们的数据存储需求。