Pliops和TYAN在SC22上演示具有业界领先可靠性水平的NVMe存储

Pliops XDP与TYAN服务器结合,应对超大规模用户、HPC用例的RAID挑战


达拉斯, Nov. 14, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- 在本周SC22上,云和企业数据中心数据处理器领先供应商Pliops,将在现场重点介绍简单搭建高密度、可靠的NVMe存储解决方案。

Pliops和行业领先的服务器平台设计制造商、Technology Corporation子公司TYAN®将合作展示一种高速存储解决方案。该解决方案利用NVMe目标卸载功能,采用NVIDIA ConnnectX-6 EN,以及Pliops Extreme Data Processor(XDP)和TYAN的NVMe优化高性能服务器。SMART Modular的DC4800 NVMe数据中心SSD也将在这次演示中亮相。

随着许多业务关键型操作的成功依赖对大型数据库的快速访问,企业越来越多地采用NVMe SSD来提高应用程序性能。然而,利用RAID的传统存储基础设施设置,在提供高性能、高可靠性的经济性上存在固有不足。RAID 0实施具有高性能但无数据保护,而RAID 10实施具有高可靠性但成本是两倍。虽然RAID 5是一种成熟的硬盘阵列方法,但对SSD阵列效果不好,可能会降低可靠性。理想的数据保护解决方案既能提供硬件RAID 5的优点,又不存在性能、耐用性和容量方面的局限性。

迫切需要新一代硬件加速数据处理和存储管理技术来支持这波大容量NVMe SSD的采用。SSD存储容量的增加意味着驱动器故障可能对系统可用性、性能和数据保护产生重大影响。Pliops XDP通过消除爆炸半径焦虑、提供基于硬件的冗余(RAID)和存储加速器功能来解决这个问题。

Pliops XDP其他关键特性包括:

  • 无折中驱动器故障保护(DFP)——Pliops DFP提供无折中RAID 5/6式可靠性,没有传统RAID解决方案的性能和容量损失。Pliops DFP支持以超过20分钟/TB的速度进行驱动器重建,性能影响极小并且速度比HW RAID 5快12倍。
  • 突破性容量扩展——Pliops XDP通过内联压缩节约高达6倍容量,同时实现全驱动器容量使用。耐用性增强高达7倍,通过显著降低写入、读取和空间放大,延长了驱动器使用寿命。
  • 内联压缩
  • SSD WAF改进

Pliops全球产品和营销副总裁Tony Afshary表示:“即使是极具弹性的架构,性能也会因驱动器故障以及驱动器、服务器和存储节点资源消耗而降低——对客户和业务结果产生负面影响。Pliops正通过为基于SSD的环境带来更高性能和可靠性来改变这一切。我们先进的DFP保持恒定的数据可用性,无数据丢失或故障停机——使客户能够提供严格的SLA。”

MiTAC Computing Technology Corporation服务器基础设施业务部副总裁Danny Hsu表示:“我们专注于设计在最高性能环境中表现卓越的解决方案。通过与Pliops合作并利用他们的XDP来充分发挥大容量NVMe SSD的优势,使超大规模和HPC环境可以实现令人印象深刻的性能水平,并达到前所未有的数据保护。在TYAN,我们提供经过优化的先进系统为计算密集型工作负载加速。Pliops XDP是一项激动人心的新技术,符合各项标准,让下一代架构能够处理大量数据。”

演示将在SC22展厅2000号、TYAN的展位进行。如需了解更多信息,请访问www.pliops.com。如需在SC22上与Pliops洽谈,请联系demo@pliops.com

关于Pliops

Pliops是一家技术创新公司,致力于提高数据中心的运行速度和效率。公司的极速数据处理器(XDP)从根本上简化了数据处理和闪存管理的方式。Pliops克服了存储效率低下的问题,极大地提高了性能,并大幅降低了需要大量数据的应用程序的总体基础设施成本。Pliops成立于2017年,在2020年和2021年被评为最热门的10家半导体初创公司之一,迄今已通过主要投资者筹集了超过2亿美元,这些投资方包括Koch Disruptive Technologies、State of Mind Ventures Momentum、Intel Capital、Viola Ventures、SoftBank Ventures Asia、Expon Capital、NVIDIA、AMD、Western Digital、SK hynix和Alicorn。如需更多信息,请访问www.pliops.com或通过TwitterLinkedIn建立联系。

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