Aspocomp Group Oyj Pörssitiedote 23.11.2007 klo 17.00 Aspocomp Group Oyj, Aspocomp Oy, Aspocomp Oulu Oy ja Aspocomp Holdings PTE. LTD ovat tänään allekirjoittaneet suomalaisten pankkivelkojiensa kanssa sopimuksen velkojensa uudelleenjärjestelystä. Sopimus tulee voimaan mikäli Meadville Holdings Limitedin kanssa allekirjoitettu yritysjärjestelyä koskeva sopimus toteutuu. Kyseisestä yritysjärjestelystä Aspocomp on tiedottanut 8.11.2007, 15.11.2007 ja 16.11.2007. Velkojen uudelleenjärjestelyä koskevan sopimuksen mukaan Aspocompin lainojen lyhennykset lykkääntyvät siten, että ne jaksottuvat alkaen vuodesta 2007 ja päättyen yritysjärjestelyyn liittyvään osto- ja myyntioptioiden toteutusvuoteen painottuen jakson viimeiselle vuodelle. Sopimuksen voimaantultua lainoille lasketaan vuotuinen 2,5 prosentin korko, joka lisätään pääomaan ja maksetaan osto- ja myyntioptioiden toteutusvuonna, aikaisintaan vuonna 2013. Lisäksi on sovittu, että 10.5.2007 käynnistetty Aspocomp Oy:n sulautuminen emoyhtiö Aspocomp Group Oyj:hin voidaan toteuttaa. Yritysjärjestelyn ja sovittujen lainojen takaisinmaksun jälkeen Aspocomp-konsernin korollisten velkojen nimellisarvoinen yhteismäärä tulisi olemaan noin 51 miljoonaa euroa, joista kotimaiset velat olisivat noin 35 miljoonaa euroa. Yritysjärjestelyn ja velkojen uudelleenjärjestelyn kokonaisvaikutus konsernin omaan pääomaan ei olisi merkittävä. Aspocomp-konsernin korollisten velkojen kokonaismäärä tulisi edelleen ylittämään konsernin pitkäaikaisten varojen (käyttöomaisuuden) kirjanpitoarvon. Yritysjärjestelyn ja sovittujen lainojen takaisinmaksun jälkeen Aspocomp-konsernin liikevaihto vuonna 2008 tulisi arvion mukaan olemaan noin 40 miljoonaa euroa ja EBITDA positiivinen. Aspocomp-konsernin taloudellinen tilanne ja Aspocomp Group Oyj:n maksuvalmius tulisivat pysymään heikkoina. Lisätietoja antaa talousjohtaja Pertti Vuorinen, puh. (09) 7597 0715. ASPOCOMP GROUP OYJ Isto Hantila toimitusjohtaja Aspocomp: Innovatiivisia liitäntäratkaisuja elektroniikkateollisuudelle Aspocomp-konserni kehittää ja tarjoaa korkean teknologian liitäntäratkaisuja elektroniikkateollisuudelle läheisessä yhteistyössä asiakkaiden kanssa. Aspocomp toimittaa piirilevyjä mobiileihin päätelaitteisiin, tietoliikenneverkkoihin ja autoteollisuudelle. Yhtiö tukee globaaleja asiakkaitaan uusien teknologioiden kehittämisessä ja tarjoaa nopean väylän tuotekehityksestä sovelluksiin ja volyymituotantoon. Tuotantolaitokset sijaitsevat Suomessa, Kiinassa ja Thaimaassa. Konsernin liikevaihto vuonna 2006 oli 149 miljoonaa euroa ja henkilöstömäärä noin 3 350. Jakelu: Pohjoismainen pörssi keskeiset tiedotusvälineet www.aspocomp.com