독일, 뮌헨, Sept. 28, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies[NYSE: TDY]의 자회사이자 전 세계 머신 비전 부문을 선도하는 Teledyne은 2021년 10월 5일~7일 독일 슈투트가르트에서 열릴 Vision 2021 컨퍼런스에서 최신 기술을 선보일 예정이다.

Teledyne은 새로 인수한 Teledyne FLIR의 최신 제품 등 전 세계에서 가장 광범위하고 수직적으로 통합된 산업용 및 과학용 이미징 기술을 전시한다.

Teledyne의 부스는 Teledyne의 DALSA, e2v, FLIR 및 Lumenera 사업부의 제품으로 꾸며져 Teledyne의 월등한 역량을 살펴볼 수 있는 기회를 제공한다. 이러한 우수한 비전 역량은 Stand 8 B10의 단일 부스에서 확인할 수 있다. 

Teledyne의 기조 연설과 기술 프레젠테이션은 다음과 같은 일정으로 2021년 10월 6일 수요일 진행될 예정이다.

• 오전 9:20, Teledyne DALSA의 마티아스 손더(Matthias Sonder)가 진행하는 "고속에서의 명확성" 프레젠테이션
  
  
• 오후 4:20, Teledyne e2v의 세르지오 모릴라스(Sergio Morillas)가 진행하는 "ToF 솔루션을 통한 고난도 응용분야용 고신뢰성 3D 이미징" 연설

Teledyne 계열사가 선보일 신제품은 다음과 같다.

• Linea HS 16K Multifield는 16k x (64+128+64) TDI 어레이 및 5x5μm 픽셀 크기가 특징인 전하 도메인(charge-domain) CMOS TDI 센서 기술이 적용된 제품으로, 단일 스캔에서 최대 3개의 이미지를 동시에 캡처할 수 있는 업계 최초의 TDI 카메라이다.
  
  
• Sapera™ Sapera™ Vision Software는 현장에서 입증된 이미지 획득, 제어, 이미지 처리 및 인공 기능 기능을 통해 고성능 머신 비전 애플리케이션의 설계, 개발 및 배포에 적합하다. 최신 릴리스가 발표된 AI tool Astrocyte^TM 를 사용하면 배포 시스템에서의 유연성과 성능이 확장되어 런타임 시에 학습이 가능하다.
  
  
• Topaz CMOS 센서. 신형 2MP 및 1.5MP CMOS 센서는 저노이즈 글로벌 셔터 픽셀이 특징이다.
  
  
• FLIR 무손실 압축: 100% 데이터 통합과 함께 최대 70% 더 향상된 FPS를 제공하는 Teledyne FLIR의 새로운 무손실 압축 기능으로 GigE 대역폭의 장애물을 해결할 수 있다.
  
  
• Sony의 신형 SenSWIR 기술을 사용하여 단일 카메라에서 SWIR 및 가시광선 이미징을 모두 제공하는 Teledyne FLIR 컨셉 카메라가 선보인다.
  
  
• Nvidia TX2용 Quartet 임베디드 솔루션은 AI 기능 등 다양한 카메라를 편리하게 통합할 수 있는 기능을 제공한다.
  
  
• Myricom NIC와 Oryx 카메라의 새로운 사전 통합 번들을 활용하면 완벽한 10GigE 고속 성능을 달성하는 것이 가능하다. 예상 출시일: 2021년 4분기.  

Teledyne 정보

Teledyne의 비전 솔루션 그룹은 다양한 분야에서 최고의 이미징 전문성을 제공합니다. 개별적으로 각 기업은 업계 최고의 솔루션을 제공합니다. 그리고 서로의 장점을 통합 및 활용하여 전 세계에서 가장 광범위한 이미징 기술 포트폴리오를 제공합니다. Teledyne은 우주항공에서 산업용 검사, 과학 연구, 분광학, 방사선과 방사선 치료 및 고급 MEMS와 반도체 솔루션에 이르기까지 가장 까다로운 작업 처리와 관련한 전 세계 고객 지원 및 기술 전문성을 제공합니다. Teledyne의 비전 솔루션은 고객에게 고유한 경쟁력 우위를 제공하기 위해 개발됩니다.

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