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08. Juli 2012 19:30 ET | Quelle: STATS ChipPAC

STATS ChipPAC Announces Volume Manufacturing of fcCuBE(TM) Technology and Expanded Processing Capability for This Advanced Flip Chip Packaging Solution

SINGAPORE--09/07/2012, UNITED STATES--(Marketwire - Jul 8, 2012) - STATS ChipPAC Ltd. ("STATS ChipPAC" or the "Company") (SGX-ST: STATSChP), a leading semiconductor test and advanced packaging...