CHANDLER, Arizona, 2014-06-27 01:09 CEST (GLOBE NEWSWIRE) -- Isola Group S.a r.l., fabricante líder de laminados revestidos en cobre y materiales dieléctricos preimpregnados que se utilizan para la fabricación de circuitos impresos (printed circuit boards, PCB) multicapas de avanzada, anunció hoy la presentación de sus materiales laminados y preimpregandos Tachyon-100G, que permiten crear tarjetas de línea que pueden transmitir Ethernet de 100 gigabits (100GbE) a velocidades de transmisión de datos superiores a los 25 Gb/s por canal. Tachyon-100G tiene propiedades eléctricas idénticas a su predecesor Tachyon(R). Sin embargo, el coeficiente de expansión térmica (coefficient of thermal expansion, CTE) del eje Z en Tachyon-100G es más de un 30 % menor que en Tachyon, por lo que es adecuado para la fabricación de tarjetas de línea de 0,8 mm de distancia entre centros con un gran número de capas y capas internas de cobre densas de 56,7 g (2 onzas).
La creciente demanda de aplicaciones con gran cantidad de funciones y acceso más rápido a la computación, la televisión de alta definición (high definition television, HDTV), la videoconferencia, el video a pedido y la fotografía digital ha impulsado la necesidad de soluciones empresariales de 100GbE en centros de datos y redes de proveedores de telecomunicaciones en todo el mundo. Isola inició una prueba alfa con Tachyon-100G utilizando vehículos de prueba (test vehicles, TV) de fiabilidad térmica e integridad de señal (signal integrity, SI) específicos de fabricantes de equipos originales (original equipment manufacturers, OEM).
Por ejemplo, en el vehículo de prueba de SI de propagación de impulso corto (short pulse propagation, SPP) de IBM, fabricado en Gold Circuits Electronics (GCE), las medidas de pérdida por inserción fueron de 0,244 dB/cm (0,621 dB/in) y 0,183 dB/cm (0,464 dB/in) a 12 GHz en las líneas de transmisión Stripline S3 (alto contenido de resina) y S6 (bajo contenido de resina). Los resultados para S3 y S6 revelaron una mejora del 37 % y 43 %, respectivamente, en comparación con el Megtron 6 de Panasonic con cobre de perfil híper bajo (Hyper Very Low Profile, HVLP). El factor de disipación (dissipation factor, Df) efectivo de 0,0045 en ambas estructuras Stripline fue el mejor de su clase en el vehículo de prueba SPP SI, y los resultados para S3 y S6 revelaron una mejora del 72 % y 92 %, respectivamente, en comparación con Megtron 6. Tachyon-100G también demostró ser fiable en televisores diseñados para definir capacidades de distancia mínimas entre centros para montaje de PCB sin plomo. Por ejemplo, aprobó 6 ciclos de esfuerzo térmico (thermal stress, TS) a 288 ºC y 6 ciclos de reflujo a 260 ºC en una placa de 24 capas con cuatro capas internas de 56,7 g (2 onzas) y matrices de malla de bolas (ball grid array, BGA) de 0,8 mm de distancia entre centros y vías térmicas de 0,5 mm de distancia entre centros.
Michael Griffin, director de Tecnología de Gold Circuit Electronics (GCE) afirmó: “Tachyon-100G nos brindará exactamente lo que necesitamos en este espacio, ya que la mayoría de los OEM busca una mejora del 25 %-30 % en relación con el MEG 6, un material que ya no podrá satisfacer los futuros requisitos digitales de alta velocidad. Tachyon-100G también ofrece ventajas de procesamiento que nos brindarán mayor libertad para utilizarlo en forma eficiente en nuestro proceso de fabricación de PCB”.
Isola también anuncia la exitosa realización de la prueba beta de Tachyon, creada para diseños de tarjetas madres posteriores digitales de alta velocidad que tienen velocidades de transmisión de datos superiores a los 25 Gb/s. Varios vehículos de prueba térmicos y SI de estándar industrial se fabricaron exitosamente con Tachyon.
Puntos destacados de la prueba de campo de Tachyon:
1. Tachyon se utilizó con éxito para fabricar múltiples tarjetas madres posteriores híbridas y homogéneas con gran número de capas:
a. Tarjeta madre posterior de 36 capas de 61 cm x 91,4 cm x 0,76 cm (24 in x 36 in x 0,300 in) que aprobó 6 ciclos de TS a 288 ºC y 6 ciclos de reflujo a 260 ºC.
b. Tarjeta madre posterior de laminación secuencial 18+18 de 36 capas.
c. Tarjeta madre posterior de 28 capas de 40,6 cm x 45,7 cm x 0,76 cm (16 in x 18 in x 0,300 in).
d. Tarjeta madre posterior híbrida de 34 capas de 61 cm x 53,3 cm x 0,71 cm (24 in x 21 in x 0,280 in) con cuatro núcleos de cobre de 4/4 oz de 370HR.
e. Tarjeta madre posterior de 36 capas de 61 cm x 71,1 cm x 0,62 mm (24 in x 28 in x 0,247 in) con cuatro núcleos de cobre de 3/3 oz.
2. Tachyon demostró ser exitoso en una serie de vehículos de prueba de integridad de señal.
a. TV de 16 capas Speeding Edge: Tachyon mostró una pérdida por inserción de 0,334 dB/cm (0,849 dB/in) a 16 GHz en una línea de 0,102 mm (0,004 in) de ancho y 20,3 cm (8 in) de largo. Esto representa una mejora del 35 % en la pérdida en comparación con Megtron-6 de Panasonic con cobre HVLP en el mismo TV.
b. TV de SI de serpentina interna de OEM de almacenamiento: Tachyon mostró una pérdida por inserción de 0,244 dB/cm (0,621 dB/in) a 12,5 GHz en una línea de 51 cm (20 in). Esto representó una mejora del 26 % en comparación con Megtron-6 de Panasonic con cobre HVLP en el mismo TV.
c. OEM de infraestructura: Tachyon mostró una pérdida por inserción de 0,238 dB/cm (0,605 dB/in) a 12,5 GHz en una línea de 0,127 mm (0,005 in) de ancho y 51 cm (20 in) de largo.
d. SET2DIL: Tachyon mostró una pérdida por inserción de 0,11 dB/cm (0,27 dB/in) a 4 GHz en una línea de 0,165 mm (0,0065 in) de ancho.
Los materiales laminados y preimpregnados Tachyon y Tachyon-100G presentan propiedades eléctricas excepcionales (Dk de 3,0 estable entre -55 ºC y +125 ºC hasta 40 GHz, y Df ultra reducido de 0,002), por lo que son adecuados para los diseños de última generación que necesitan tarjetas madres posteriores y tarjetas secundarias con velocidades de transmisión de datos más rápidas. Los materiales Tachyon y Tachyon-100G utilizan vidrio de cilindro y cobre VLP-2 de perfil reducido (cobre de muy bajo perfil con lámina de cobre de 2 um de rugosidad superficial [Rz]) para mitigar la distorsión diferencial inducida por PCB, mejorar los tiempos de subida de señal y reducir la fluctuación y la interferencia entre símbolos (intersymbol interference, ISI).
Los materiales Tachyon y Tachyon-100G están disponibles en diseños laminados y preimpregnados optimizados en grosores típicos y tamaños de panel estándar para brindar soluciones de materiales completas para los diseños digitales de alta velocidad. Tachyon y Tachyon-100G se encuentran en la misma familia de Underwriters Laboratories (UL) que el material de pérdida muy reducida I-Tera(R) MT de Isola y utilizan los mismos parámetros de fabricación empleados para los PCB. El ciclo de curado de 70 minutos a 200 ºC para Tachyon y Tachyon-100G permite que se puedan utilizar como núcleos o preimpregnados en diseños híbridos FR-4.
Tarun Amla, vicepresidente ejecutivo y director de Tecnología de Isola, declaró: “Hace bastante tiempo que la industria demanda un producto con propiedades eléctricas de politetrafluoroetileno (polytetrafluoroethylene, PTFE) y procesamiento tipo FR-4. Tachyon-100G requirió el desarrollo de una matriz termoendurecible que brinda rendimiento dieléctrico equivalente al del PTFE, un rendimiento térmico que supera los sistemas de resinas de mayor fiabilidad y un procesamiento similar a los productos FR-4 estándar. El ciclo de laminación para Tachyon-100G ofrece un 50 % más de productividad de prensa. Debido a que Tachyon-100G no requiere plasma, se pueden lograr mejoras en la producción y el tiempo de ciclo para reducir considerablemente el costo total de propiedad”.
Fred Hickman, director sénior de Productos Digitales de Alta Velocidad de Isola, agregó: “Confiamos en que Tachyon-100G será la mejor solución de materiales en general para lograr velocidades de transmisión de datos de 100Gbe”.
Si está interesado en participar en la prueba alfa de Tachyon-100G, envíe un mensaje de correo electrónico a tachyon@isola-group.com. Para obtener más detalles sobre el producto, visite http://www.isola-group.com/products/tachyon-100g/.
Acerca de Isola
Isola Group S.a.r.l., con sede en Chandler, Arizona, es una empresa mundial de ciencia de materiales centrada en el diseño, desarrollo, fabricación y comercialización de láminas revestidas de cobre y preimpregnaciones dieléctricas usadas para fabricar circuitos impresos multicapas. Los materiales de alto rendimiento de la compañía se usan en aplicaciones electrónicas sofisticadas en los sectores de infraestructura de comunicaciones, computación/redes, y en las industrias militar, médica, aeroespacial y automovilística. Para obtener más información visite nuestro sitio web en http://www.isola-group.com/.
CONTACTO: Contacto editorial:
Tiffany C. Zinn
Directora de Comunicaciones de Marketing Mundial
Isola Group
+1 480-282-6368
Tiffany.Zinn@isola-group.com