Credo 於台積電 2018 阿姆斯特丹開放創新平臺論壇與技術研討會上展示業界領先的台積電 7奈米製程SerDes

實現下一代100G, 200G 與400G網路連接方案


荷蘭阿姆斯特丹, July 20, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- Credo(默升科技),串列高速技術的全球領導者,今日宣佈將在下周於阿姆斯特丹舉行的台積電(TSMC) 2018開放創新平臺論壇(OIP Forum)與技術研討會上展示高性能、低功耗的SerDes IP。其中包含基於台積電 12奈米與7奈米製程之單通道速率56G 的PAM4 SerDes。

“身為OIP 矽智財(IP)聯盟的夥伴並與台積電緊密合作,加快了我們提供台積電先進製程SerDes技術的速度。”市場開發部處長Jim Bartenslager表示。”台積電與我們的共同客戶都十分興奮能透過已驗證的高性能串接(interconnects)以及與Credo合作密切的Open-Silicon所提供完整的系統級ASIC整合方案進而快速地邁入7奈米與12奈米製程。”

基於台積電最先進製程的Credo SerDes IP 解決方案使專用積體電路(ASIC)、特定應用積體電路(ASSP)、以及系統單晶片(SoC)的設計者能夠達成包括交換(switching)、通用計算(General Purpose Computing)、人工智慧(Artificial Intelligence)以及機器學習(Machine Learning) 等各類型應用關於功耗與效能的要求,也為擴展次世代資料中心、企業以及電信網路注入動能。

地點:                台積電開放創新平臺生態系統論壇
                        希爾頓阿姆斯特丹機場飯店(Hilton Amsterdam Airport Hotel)
                        Schiphol Boulevard 701
                        Amsterdam, 1118BN Netherlands

攤位:                Open-Silicon (Custom SoC Partner Booth)

時間:                2018年7月23-24日

內容:                台積電技術論壇彙聚台積電設計生態系統的廠商以及客戶,分享實際、驗證過的方案來解決今日的設計挑戰。成功的案例用以闡述台積電設計生態系統的最佳實踐。
 

關於Credo(默升科技)

Credo(默升科技)是為資料中心,企業網路和高性能計算市場提供高性能混合信號半導體解決方案的技術領導者。Credo先進的串列高速I/O(SerDes)技術為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供頻寬可擴展性及端到端信號完整性。公司在最先進的工藝結點上以IP授權形式提供其SerDes技術,同時也會在專用於延伸傳輸距離的轉發器及增加通道頻寬的複用器市場提供基於其SerDes技術的完整系列產品。www.credosemi.com,http://www.credotech.com.cn/

新聞聯絡人:

Jen Peckham
Jen.peckham@credosemi.com