Teledyne 在 Vision 2021 會議展示工業和科學影像處理技術的綜合性產品組合


德國慕尼黑, Sept. 28, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne 屬於 Teledyne Technologies [NYSE:TDY],是機器視覺技術的全球領導者,將會在德國司圖嘉特於 2021 年 10 月 5-7 日舉行的 Vision 2021 會議展示其最新技術。

Teledyne 將會顯示全球最全方位、垂直整合的工業和科學影像處理技術產品組合,包括新購得的 Teledyne FLIR 所提供的最新內容。

造訪 Teledyne 攤位並探索 Teledyne 的 DALSA、e2v、FLIR 以及 Lumenera 業務部門所提供的無可比擬的功能和產品。 將於攤位 8 B10 為您展示以單一來源提供無限視覺的產品。 

Teledyne 專題和技術簡報於 2021 年 10 月 6 日星期三舉行:

  • 在上午 9:20 參加 Teledyne DALSA 的 Matthias Sonder 所提供的簡報,標題為「高速清晰」

  • 在下午 4:20,請務必參加 Teledyne e2v 的 Sergio Morillas 的演講,主題是「高度可靠的 3D 影像處理,適合困難的飛行時間應用」

由 Teledyne 公司簡介的新產品包括:

  • Linea HS 16K Multifield 以電荷域 CMOS TDI 感測器技術為特色,具有 16k x (64+128+64) TDI 陣列和 5x5μm 像素大小。此為業界第一個 TDI 相機,最多能夠以單一掃描同時擷取三個影像。

  • Sapera™ 視覺軟體提供經過現場測試證明的影像擷取、控制、影像處理和人工智慧功能,用來設計、開發和部署高效能機器視覺應用程式。在本次新推出的產品中,AI tool AstrocyteTM  允許在執行時間學習,在已部署的系統上提供更大的彈性和效能。

  • Topaz CMOS 感測器新的 2MP 和 1.5MP CMOS 感測器以低雜訊全域快門像素為特色。

  • FLIR 無損壓縮:透過 Teledyne FLIR 新的無損壓縮功能,突破 GigE 頻寬障礙,這提供的 FPS 最多可高出 70%,並具有 100% 的資料完整性。

  • 預覽 Teledyne FLIR 相機使用 Sony 新的 SenSWIR 技術,以單一相機提供 SWIR 和可見光影像處理的概念。

  • 適用於 Nvidia TX2 的四重內嵌解決方案可輕鬆整合多個包括 AI 功能的相機。

  • 透過全新預先整合的 Oryx 相機與 Myricom NIC 組合,達到無瑕疵的 10GigE 高速效能。預期推出日期:2021 年第 4 季。

關於 Teledyne

Teledyne 的視覺解決方案集團集合了各領域中無可匹敵的影像處理專業知識。每間公司各自提供最佳的解決方案。同時,這些公司合力發揮彼此的優勢,並提供全球最廣的影像處理技術產品組合。從航太到工業檢查、科學研究、光譜術、放射線攝影和放射治療以及進階 MEMS 和半導體解決方案,Teledyne 都能向全球客戶提供支援和技術專業知識,以處理最艱難的任務。其視覺解決方案的建立,是為了向客戶提供獨特且具有競爭力的優勢。

此公告隨附的照片可在以下網址查看:https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/f0354ddd-e085-4a22-9b8e-d620205323bc/zh-Hant

 
Teledyne 在 Vision 2021 展示最新的影像處理技術

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