フランス、グルノーブル, Nov. 12, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies（NYSE: TDY）の傘下でイメージングソリューションの世界的なイノベーターであるTeledyne e2vは、視覚誘導型のロボティクス、物流、および監視などを含む、最新の工業用途をサポートする3D検出および測距向けとして新たに、Bora™タイム・オブ・フライト方式CMOSイメージセンサーを発表します。
革新的な10µmピクセルデザインに基づく、1280 x 1024ピクセルの解像度を備えたBoraイメージセンサーは、優れた感度と最大42ナノ秒のゲート時間を可能にする、独自のオンチップゲート型グローバルシャッターモードを提供します。
柔軟性に富んだBoraのデザインにより以下を実現できます。
- 精密な3D情報の検出性と最先端の1.3MP深度分解能による、さまざまなシナリオへの優れた適応性
- 2Dと3D双方での広視野によるシーンの捕捉が、コスト効率化とシステムの最適化を実現、建築や設計の際のマッピングといった静的用途に有効
- 4相位相変調方式で30fpsを超える深度マップによる、リアルタイム3Dイメージの捕捉
- 独自のHDR機能を使用した、過酷な環境下での確かな信頼性、周辺光の侵入に影響されない近距離および長距離での性能
Boraセンサーには、コンパクトな1インチ光学フォーマットの校正済みモジュールと近赤外照明の光源を含む、評価キットが付属しています。さらにセンサーには、5mまでの近距離、または10mまでの中距離でタイム・オブ・フライト原理を実行しつつ、1.3MPのフル解像度でリアルタイム3D情報を捕捉することを目的とした光学素子が含まれます。
Teledyne e2vの3Dイメージング、マーケティング部長であるHa Lan Do Thuは、次のように語りました。「30fps超で真の1.3MP深度分解能を実現する、最新のタイム・オブ・フライト方式センサーを発表できることを大変うれしく思います。このセンサーは、3D測定における優れた精密度と正確度を独自の方法で達成し、柔軟性に富み、近距離および10mを超える長距離双方での捕捉や、屋外環境での使用が可能です。」
12月4日から6日まで、日本のパシフィコ横浜で開催される国際画像技術展2019のブースD-01にて3D TOF CMOS センサーBoraのライブデモを予定しております。
現在、近距離用センサーのサンプルと評価キットが入手できます。中距離用の評価キットは、ご要望に応じて提供します。詳しくは、製品ページもしくは、お問い合わせをご覧ください。
報道関係者向けのお問い合わせ先：
Jessica.Broom@teledyne.com | + 44 (0)1245 453607
編集者への注記：
Teledyne e2vについて
Teledyne e2vは、Teledyne Imaging Group傘下の会社です。同社のイノベーションは、ヘルスケア、ライフサイエンス、宇宙産業、輸送、防衛および安全保障、工業などの分野における開発をリードします。Teledyne e2vのユニークなアプローチには、市場やお客様の用途における課題に耳を傾けることや、お客様との提携により、革新的な標準、セミカスタム、またはフルカスタムのイメージソリューションを提供して、お客様のシステムの価値を高めることなどが含まれます。詳しくは、imaging.teledyne-e2v.comをご覧ください。
Teledyne Imagingは、Teledyne Technologies（TDY）傘下の最先端テクノロジー企業グループです。Teledyne Imagingは、長年の経験と、業界全般における専門技術を有する比類のない集団です。グループ内の各社は、単独でクラス最高度のソリューションを提供します。またグループとして各社それぞれの強みを統合また活用し、世界中で幅広く奥深いイメージングおよび関連技術のポートフォリオを提供します。航空宇宙から工業検査、放射線撮影や放射線治療、地理空間測量、そして最先端MEMSや半導体ソリューションにいたるまで、Teledyne Imagingは、最も困難な業務を取り扱うためのカスタマーサポートと、技術的専門知識を世界各地で提供します。同グループのツール、テクノロジー、また視覚ソリューションは、お客様にユニークな競争上の優位性をもたらすために構築されています。
詳しくは、次を参照：www.teledyneimaging.com
この発表に伴う写真は https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/1de7667d-cc84-4896-ab75-1f9bdd55fd96