台湾・台北, March 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 台湾・台北（2021年3月) – 特殊ストレージとメモリ・ソリューションの世界的リーダーであるATP Electronicsは、カスタマイズ可能な熱管理機能を備えた新しいNVMe Flashストレージ・ソリューションの発売を発表しました。 ハードウェアとファームウェアの両方のコンポーネントを使用する熱管理ソリューションは、特にNVMeソリッドステートドライブ（SSD）とエアフローが殆ど無いようなコンパクトなシステムに設置されている超高速で動作するモジュールに対して最適な持続的パフォーマンスを確保しながら過熱を防ぎます。
サーマルNVMe SSD
カスタマイズ可能なATPの熱管理ソリューションには、最大3.84TBのN600Si/N600Sc M.2 2280モジュール用の銅箔とフィンタイプのヒートシンク・オプション、および最大8TBの容量を持つN600Si U.2 SSD用のコントローラー・サーマルパッドが含まれます。これらは、高温下で安定した持続的な読み取り/書き込みパフォーマンスを必要とするアプリケーションに推奨されます。
どちらの製品も先進的なパワーロス保護（PLP）、低密度パリティチェック（LDPC）ECCアルゴリズム、RAIDエンジン・サポート、およびエンドトゥエンド・データパス保護に対応しています。
ATPの熱管理と従来ソリューションの相違
多くのSSDには、特定の温度に達したときにクロック速度を下げることによってデバイスを冷却するサーマル・スロットリング・メカニズムが搭載されています。ただし、このようなメカニズムでは、通常パフォーマンスが大幅に低下するため、パフォーマンスを維持することが困難になります。
ATPの熱管理ソリューションは、ファームウェア・テクノロジとハードウェア・オプションを組み合わせて、様々な使用例やシナリオに対する顧客固有の熱要件を満たし、極端な温度変化があっても最適な持続的パフォーマンスを保証します。
顧客との緊密なコラボレーションは、このプロセスの特徴になっています。最初にシステム/機構的にそしてパフォーマンス基準の評価が行われます。温度、エアフロー、機構設計、作業負荷要件及びその他の関連した要素等のユーザ・アプリケーションならびに仕様が慎重に検討されます。
空気ファンやドライブの位置によって空気の流れが異なるため、ATPで構築された独自のミニチャンバーを使用してシミュレーションテストを実施し、顧客のプロファイルに基づいて熱環境を可能な限り再現します。次に、要件を満たすための最適なソリューションを確保するために必要な調整が行われます。
次に、熱管理ソリューションは、集中的な評価とシミュレーションに基づいてカスタマイズされます。このソリューションは、以下のコンポーネントで構成されています：
- ATPのダイナミック・サーマルスロットリング・メカニズムによる熱適応制御により急激なパフォーマンスの低下ではなく、パフォーマンスと温度の微妙なバランスを提供します。
- H/Wヒートシンク・ソリューション 各システム設計の機構的制約に合わせて、様々なHW ヒートシンク・オプション（材料・寸法・タイプ）を利用できます。
- ガベージコレクションのF/Wチューニング 定期的なバックグラウンド・リフレッシュは、長いガベージコレクション・プロセスによって引き起こされる大幅なパフォーマンスの低下を回避します。
ハードウェア・ソリューションとファームウェア・ソリューションの両方を組み合わせることにより、ATP NVMe SSDとカスタマイズ可能な熱管理ソリューションは、パフォーマンスが大きく低下する標準的なサーマル・スロットリングと比較して、より高い持続的な書き込みパフォーマンスを提供します。
製品仕様
| Product | U.2 NVMe | M.2 NVMe | |
| Product Line | Superior | Superior | |
| Naming | N600Si | N600Si / N600Sc | |
| Flash Type | TLC | TLC | |
| Density | 960 GB to 8 TB | 120 GB to 3.84 TB | |
Performance | Sequential Read up to (MB/s) | 3,100 | 3,420 |
| Sequential Write up to (MB/s) | 1,400 | 3,050 | |
| Interface | PCIe G3x4, NVMe | PCIe G3x4, NVMe | |
| Operating Temperature (Tcase)* | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C / 0°C to 70°C | |
| Reliability TBW** (max.) | 21,000 TB | 10,600 TB | |
| Reliability MTBF @ 25°C | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | |
| Dimensions: L x W x H (mm) | 100 x 69.85 x 7 | 80.0 x 22.0 x 3.6 | |
*ケース温度、SMART温度属性によって示される複合温度です。
**最大シーケンシャルライト値によります。容量、コンフィグレーション設定、アプリケーションにより値は変化します。
ATPの熱管理ソリューションについての情報は、下記のＵＲＬを参照してください：
https://www.atpinc.com/products/ssd-heatsink-for-M.2-NVMe
https://www.atpinc.com/products/u.2-nvme-ssd
メディア連絡先： Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)
LinkedInでATPをフォローしてください： https://www.linkedin.com/company/atp-electronics
ATPについて
ATP Electronics (“ATP”) は、要求の厳しい組み込み/産業/自動車アプリケーション向けのメモリおよびNAND Flashストレージ製品のベスト・プロバイダーとして30年に渡る卓越した製造に専念してきました。『特殊なストレージおよびメモリ・ソリューションのグローバル・リーダー』としてATPは熱および高耐久性ソリューションに関する専門性において知られています。ATPは、顧客に付加価値、差別化、最高のTCOを提供することをコミットします。真のメーカであるATPは、製造プロセスの全てのプロセスを管理し、品質と製品寿命を保証します。ATPは、グローバル・サプライチェーン全体を通して労働者、環境、およびビジネスに持続可能な価値を保証することにより、企業の社会的責任の最高水準を維持するために、RBA (Responsible Business Alliance)によって認定されています。ATP Electronicsに関する情報は、当社URL www.atpinc.com を参照してください。或いは、 info@atpinc.comにご連絡ください。
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