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15 mars 2017 00h24 HE | Source: STATS ChipPAC Pte. Ltd.

STATS ChipPAC Achieves 1.5 Billion Unit Milestone in Fan-out Wafer Level Packaging Shipments

SINGAPORE - 15 MARCH 2017, UNITED STATES--(Marketwired - March 15, 2017) - STATS ChipPAC Pte. Ltd. ("STATS ChipPAC" or the "Company"), a leading provider of advanced semiconductor packaging and test...