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14 déc. 2010 08h48 HE | Source: STATS ChipPAC

STATS ChipPAC and Intersil Qualify and Ramp Copper Wire Interconnect for High-End Analog and Mixed-Signal Devices

SINGAPORE - 12/14/2010, MILPITAS, CA--(Marketwire - December 14, 2010) - STATS ChipPAC Ltd. ("STATS ChipPAC") (SGX-ST: STATSChP), a leading semiconductor test and advanced packaging service...