レゾナック(Resonac)、マットマライズ(Matmerize)との提携により、革新的なAIソフトウェアを使用した6Gテクノロジーの進歩を開拓


アトランタ発, Sept. 14, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- マテリアルAIイノベーターであるMatmerize Inc.(以下Matmerize)と株式会社レゾナック(以下レゾナック)は6G向け半導体材料開発に向けた戦略的なパートナシップを提携しました。レゾナックはMatmerize提供のAIソフトウエアPolymRize™を活用して6G及びそれ以降で必要となる優れた材料開発の加速目指します。

レゾナックは2023年1月に5Gに続く次世代通信規格である6G向け半導体材料開発に関する発表を行いました。6Gの材料開発では、通信速度が5Gに比べ100倍となるため、伝送損失を大幅に抑制できる新しい半導体材料が必要となっています。この課題解決に向けて、レゾナックはMatmerizeとのコラボレーションにより計算科学やAIを用いて取り組みます。Matmerizeが提供するPolymRize™は、単一の材料の組み合わせを評価するのに3か月を要するプロセスを1日へ大幅に短縮し、3か月では最大で90組の組み合わせ評価を行うことができます。このことから、PolymRize™により材料工学とAIの融合による6G向け材料開発の加速が期待できます。

PolymRize™ は、Matmerize独⾃のデータまたはクライアント固有のデータを利⽤して、予測モデルを構築します。構築されたモデルにより、新規の未合成ポリマー、複合材料、配合物の特性を、それらに関連する不確実性も含めて迅速に予測できます。このソフトウエアは、⾃動化された生成デザインツールを使⽤して、後続の合成実験実験での特性要件を満たす理想的な候補を提案します。したがって、PolymRize™によって材料開発への取り組みが加速でき、時間とコストの両⽅が⼤幅に削減可能です。さらに、データマネジメントのフレームワークを導⼊し、化学者やプロセスエンジニアにとって信頼できるデジタルツールです。

レゾナックは試験的な取り組みとしてPolymRize™の評価を実施しました。6Gテクノロジーに関連する主要な材料特性についてPolymRize™の他にサードパーティソフトウエアを使⽤予測モデル構築しました。ターゲットとする特性としてバンドギャップ、誘電率、屈折率、ガラス転移温度、線膨張係数を指定しまし、PolymRize™およびサードパーティモデルのパフォーマンスを、同⼀の未確認のテストケースの特性予測によって評価しました。この結果、PolymRize™による予測は速度と精度において検証に用いたその他のモデルに比べ高い性能を示しました。(図”Performance of Matmerize models vs Third Party models”参照)

この発表に伴うメディアスニペットは、以下の画像またはリンクをクリックして閲覧できるi:

「6G テクノロジーの開発においてレゾナックと協⼒することは、Matmerizeにとっても素晴らしい機会です。」とMatmerizeの共同創設者兼CEOのランピ・ランプラサード(Rampi Ramprasad)は述べています。「次世代テクノロジーに⾰命を起こすというレゾナックのビジョンに沿って、Matmerize が提供するAIアルゴリズム、アーキテクチャ、仮想材料設計機能を進歩させることで、新時代のインテリジェント材料設計を加速する態勢を整えています。」

革新的なプラットフォームPolymRize™については下記サイトをご参照ください。https://www.matmerize.com/polymrize

レゾナックからの6G向け半導体材料開発に関するリリースは下記サイトをご参照ください。https://www.resonac.com/jp/news/2023/01/17/2319.html

Matmerizeについて 

米国ジョージア工科大学からスピンアウトしAIと材料工学のギャップを埋める先駆的なソリューションを提供します。MatmerizeのプラットフォームPolymRize™では、仮想的なスクリーニングとAIアルゴリズムを利用し最適な材料を特定することで、技術者が集中して最も有望な材料の実験に取り組むことを可能にし、材料工学プロセスが大幅に加速されます。PolymRize™は業界のパラダイムシフトを象徴するものであり、クライアント企業を競合他社に先んじて前例のないペースでのイノベーションへと導きます。

レゾナックについて 
レゾナックグループは、2023年1⽉に昭和電⼯グループと昭和電⼯マテリアルズグループ(旧⽇⽴化成グループ)が統合して誕⽣した新会社です。当社グループの半導体・電⼦材料の年間売上⾼は約4,000億円で、グループ売上⾼の約30%を占めています。特にパッケージング⼯程⽤の半導体材料では世界トップシェアを誇ります。両社の統合により、レゾナックグループでは素材の機能設計ならびに原材料まで遡り⾃社での素材開発が可能となりました。新商号「レゾナック」は、「RESONATE」の英語とCHEMISTRYの頭⽂字「C」を組み合わせた造語です。レゾナックグループは、共創プラットフォームを活⽤し、国内外の半導体メーカー、材料メーカー、装置メーカーとの技術⾰新を加速して参ります。

詳細については、弊社のWeb サイトをご参照ください。:https://www.resonac.com/

問い合わせ先:
Matmerize, Inc.
https://www.matmerize.com
E: info@matmerize.com
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