リゾナ州スコッツデール発、, June 21, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- ダイヤモンド・テクノロジーズ (以下「DTI」) は本日、高度な電子機器用のダイヤモンドベース材料の主要なイノベーターであるアカン・セミコンダクター (Akhan Semiconductor, Inc.) の資産ポートフォリオ一式の買収に成功したと発表した。 この買収には、過去10年間にアカンが開発したすべての特許、企業秘密、知的財産、専有機械、エンジニアドマテリアルが含まれる。
この買収により、ダイヤモンド膜システム、製造方法、基板統合を中心とした特許ポートフォリオを取得したDTIは、先端材料イノベーションの最前線に立つ。同社の特許ポートフォリオの技術は、半導体ファウンドリや製造装置メーカーが従来の材料の限界に直面する中で、ますます注目されているものである。
ダイヤモンド・テクノロジーズの最高経営責任者 (CEO) であるジェリー・マクガイア (Jerry McGuire) は、次のように述べている。「最先端の半導体企業や製造装置メーカーは、従来の材料が持つ熱的・物理的障壁を打破しようとしのぎを削っています。現在DTIの管理下にあるダイヤモンド技術は、業界全体に実行可能でスケーラブルな道筋を示すものです」。
DTIは当初、次の用途に重点を置き、アカンのMiraj Diamond®プラットフォームの主要技術の商業化を迅速に進める。
- 高性能半導体用の熱的に優れたウェーハ基板とスプレッダー
- チップ製造用の次世代工作機械と耐摩耗コンポーネント
- 光学、防衛、ディスプレイ技術用ダイヤモンドコーティング
同社は、買収した知的財産と、大手チップメーカーや半導体製造装置サプライヤーで現在進行中のリソグラフィ技術、フォトニクス、熱管理における取り組みとの間に、複数の戦略上重要な共通部分があることを確認している。
DTIは、共同開発、ライセンス供与、技術統合のための戦略的パートナーを積極的に探している。 同社は、半導体、航空宇宙、光学部品、防衛分野のグローバル企業と提携し、Miraj Diamond®技術を商業用途に導入する準備ができている。
ダイヤモンド・テクノロジーズについて
ダイヤモンド・テクノロジーズは、半導体、航空宇宙、防衛、光学部品、産業用途のダイヤモンドベースのソリューションを開発・商業化するマテリアルイノベーション企業である。 アカン・セミコンダクターの資産の買収により、DTIは、合成ダイヤモンド技術における最先端の特許ポートフォリオを所有し、次世代技術を支える新しい種類の超硬質で、熱伝導性のある、光学的に透明な材料を実現する。
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